TH3000 系列热固型的单组份环氧树脂胶粘剂是我司诸多结构胶产品之一。本品固化后热膨胀系数极小,电绝缘性优异,特别适用于汽车及半导体控制模块中芯片大面积的 CSP(FBGA)以及 BGA 的角部填充补强、辅助固定以增强元器件的耐震动冲击性能。

1、固化速度快、电绝缘性优。

2、抗机械应力出色、热膨胀极小

3、对环境友好，符合各项环保要求:

① 本系列所有产品均可通过 REACH、ROHS 认证;

②)本产品不含挥发性有机溶剂，符合 VOC 最新标准:(GB 33372-2020)。

2、固化物性能

1、产品在使用前必须要恢复到室温后才可以进行操作。未用完的胶胶粘剂，请及时密封好后重新放入冷冻的环境中保存。每个包装的产品可再回温使用 1-2 次，但不建议多次回温使用。
使用本品时,被取出包装盒外使用的产品有可能在使用中受到污染。为避免污染未用胶液不要将任何胶液倒回原包装内。本公司将不会对已受到污染的或上面已提及的贮存方法不恰当的产品负责。
3、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痛，建议使用时戴防护手套粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清水清洗干净。
本资料所提供的数据是我司技术人员在实验室条件下测得,对客户的使用有一定的参考价值，但是由于每个客户的使用方法及施工条件不尽相同，建议使用者根据实际情况经过反复 实验制定最佳的施胶工艺与规范。如有疑问或需进一步了解，欢迎来电咨询。